TSV市場加速發展，實現更高性能移動器件的生產

全新改進的Silvia刻蝕系統突破關鍵的成本壁壘，促進硅通孔(TSV)的廣泛應用

近日，應用材料公司發布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統的硅通孔刻蝕技術。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結構。這一高水平的杰出性能使Silvia系統將每片硅片的通孔刻蝕成本降低到10美元以下，幫助芯片制造商將先進的3D-IC設計引入市場，進而推動未來高性能移動器件的發展。

應用材料公司副總裁兼刻蝕事業部總經理Ellie Yieh表示：“長期以來，成本因素一直是限制推廣TSV這一重要技術的主要障礙。全新的Silvia系統體現了應用材料公司在聚焦新技術開發、降低TSV制造成本方面所作的努力。Silvia系統無可匹敵的性能得到了我們客戶的高度認可，該系統能幫助他們將TSV技術用于大規模的生產?！?

新的超高密度等離子源能將Silvia系統的硅刻蝕速率提高40%，同時保持系統標志性的輪廓控制和平滑垂直的通孔側壁，這對于后續的高質量覆蓋和填充薄膜的沉積具有至關重要的意義。此外，Silvia系統的速度和精度使其成為其它成本敏感型3D-IC封裝應用的理想選擇，譬如“通孔呈現刻蝕”，它需要快速、高度一致地從硅片背面去除大量的硅。

根據市場研究公司Gartner Dataquest的報告，從2009年全球系統出貨收入來看，應用材料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名靠前。應用材料公司是一家擁有完整機臺系列可以涵蓋所有TSV制造流程的公司，包括刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片表面預處理和CMP。應用材料公司的Maydan技術中心具有獨特的驗證完整工藝流程的能力，我們能夠幫助客戶降低風險，加快客戶探索進程，確保從研發到量產的順利過渡。

應用材料公司是一家全球的高科技企業。應用材料的創新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料，我們應用今天的創新去成就明天的產業。