PCB電路板的阻抗是指電阻和對抗的參數，它阻礙了交流電。阻抗處理是PCB電路板生產中不可缺少的。原因如下：

導電性能和信號傳輸性能等問題需要考慮PCB線路板(板底)。

1.電阻率低于每平方厘米110-6，因此PCB電路板(板底)需要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能。

2.PCB電路板在生產過程中必須經過沉銅.電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫).連接件焊錫等工藝生產環節，并且這些環節所需要的材料都必須確保電阻率底，才能確保電路板的總體阻抗低到達產品品質要求，能正常運行。

3、PCB電路板的鍍錫是整塊線路板制作中最容易出問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學錫涂層的最大缺點是易變色（易氧化或潮解）。焊接性能差會導致電路板焊接困難、電阻過高、導電性能差或整個板性能不穩定。

4.電路板工廠的導體中會有各種信號傳輸。為了提高其傳輸速率，必須提高其頻率。如果線路本身具有蝕刻、層厚、導線寬度等因素，阻抗值會發生變化，導致其信號失真，導致電路板性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內。

對于電子行業來說，根據對行業的調查，易變色（易氧化或潮解）是化學鍍錫層最致命的弱點接性能差會導致焊接困難，高阻抗會導致導電性能差或整個板性能不穩定，PCB線路短路甚至火災或火災事件錫。